半導體工廠現(xiàn)場維修三協(xié)晶圓機器人SR7165-1006
NIDEC SANKYO三協(xié)晶圓輸送機器人的定位傳輸精度，直接決定著晶圓傳輸設備整機系統(tǒng)的傳輸精度。由于零部件構(gòu)造復雜、精度要求嚴苛等問題，排查故障的難度也比較大。
半導體機械手主要適應于集成電路、芯片制造等半導體前段工序，用來搬送晶圓。機械手通常應用在磨削、拋光、刻蝕、擴散、沉積、裝配、包裝和測試等的半導體加工步驟中，用于對半導體晶片進行傳輸與定位。在半導體設備的機械手中，主要采取負壓式吸片的方式取片，即：利用吸盤原理將半導體晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通過機械手臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降等的動作搬運半導體晶片。
機器人將硅晶片從盒子或處理室中取出和放入時使用。主要有陶瓷晶圓搬運手臂和金屬晶圓搬運手臂。陶瓷材料主要有氧化鋁和碳化硅等。
三協(xié)晶圓機器人SR7165-1006結(jié)構(gòu)圖
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